중국 자동차 센서 칩 산업 보고서 2023: 자이언츠는 8MP 제품 배치 경쟁 / CIS는 높은 픽셀을 향해 발전

더블린, June 02, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- '자동차 센서 칩 산업 보고서, 2023' 보고서가ResearchAndMarkets.com의헌금.센서 칩 산업 연구: '인식에 더 많은 비중을 두는' 경로에 따라 센서 칩은 급속한 반복적 진화의 새로운 단계에 진입하고 있습니다. Auto Shanghai 2023에서는 '인식에 더 가중치를 두고 지도에 더 가중치를 두다', '도시형 NOA' 및 'BEV+Transformer'가 OEM 및 Tier 1 공급업체에서 많이 나타났습니다. 주요 제조업체는 도시 NOA의 레이아웃 속도를 높이고 HD 맵에 대한 의존성을 깨기 위해 '인식에 더 많은 가중치를 부여하고 지도에 더 가중치를 부여'하는 기술 경로로 전환한 것을 볼 수 있습니다. 기술 경로에서는 자동차 센서가 더 중요한 역할을 합니다. LiDAR, 4D 이미징 레이더, 8MP CMOS 이미지 센서(CIS)와 같은 신제품이 차량에 빠르게 적용되면서 센서 칩에 대한 수요가 늘어나고 있습니다. 자동차 센서 및 칩 기술은 급속한 반복적 진화와 빠른 비용 절감의 새로운 단계에 진입하고 있습니다.

(1) 트랜시버 칩과의 통합 차량에 LiDAR를 광범위하게 적용하려면 먼저 비용 통제가 필요합니다. 제조업체의 LiDAR 경로가 다르면 비용이 달라집니다. 그러나 트랜시버 칩은 주요 비용 구성 요소입니다. 트랜시버 칩과의 통합은 LiDAR 비용을 절감하는 효과적인 방법입니다.

송신기 칩: 개별 모듈을 통합 모듈로 교체하면 재료 비용과 디버깅 비용을 70% 이상 줄일 수 있습니다.

수신기 칩: SPAD 솔루션의 작은 크기는 판독 회로와의 통합을 선호하므로 비용을 더욱 절감할 수 있습니다.

LiDAR 칩 기술은 외국 제조업체가 장악하고 있지만 최근에는 중국 공급업체도 관련 기술 개발에 노력하고 있습니다. 송신기 칩의 경우 중국 제조업체는 업스트림 VCSEL 칩 설계에 착수하기 시작했습니다. 수신기 칩과 관련하여 중국 스타트업은 SPAD 및 SiPM 칩으로 진출하고 있으며 그 중 QuantaEye와 FortSense는 SPAD/SiPM R&D에 노력을 집중하고 있습니다.포트센스: 2019년부터 SPAD LiDAR 칩 R&D를 배포하기 시작했습니다. 2021년에 녹화가 완료되었으며 2022년 9월에 자동차 인증을 통과했습니다. 5개 이상의 자동차 제조업체의 지정된 LiDAR 공급업체가 선호했습니다. 2022년 12월, LiDAR 칩 개발에 사용될 자금으로 C 자금 조달 라운드를 마감했습니다. Hesai Technology: 최근 몇 년간 LiDAR 칩 개발에 전념해 왔습니다. Hesai Technology는 2018년부터 LiDAR SoC 개발을 시작했으며 여러 세대의 칩 기반 트랜시버(V1.0, V1.5, V2.0, V3.0 등)를 개발하기 위한 전략을 세웠습니다. V2.0의 경우 수신단은 SiPM에서 SPAD 어레이로 업그레이드되어 CMOS 기술 하에 감지기와 회로 기능 모듈을 통합합니다. V3.0 아키텍처의 경우 VCSEL 영역 배열 드라이버 칩과 SPAD 감지기를 기반으로 하는 영역 배열 SoC의 개발이 완료될 것으로 예상됩니다. Hesai의 장거리 반고체 LiDAR AT128: 자체 탑재 -자동차 칩을 개발했습니다. 단일 회로 기판은 칩 기반 고체 전자 스캐닝을 위해 128개의 스캐닝 채널을 통합합니다. Hesai의 차세대 전고체 갭 필러 레이더 FT120: 단일 칩은 레이저용 수만 개의 레이저 수신 채널로 구성된 영역 어레이를 통합합니다. 칩을 통해 완전히 방출 및 수신됩니다. 기존 LiDAR보다 훨씬 적은 구성 요소로 AT 제품군보다 비용 효율적입니다.(2) 단일 칩 LiDAR 솔루션 LiDAR 비용 절감은 이종 재료 집적에서 단일 칩 집적으로 진화하고 있는 다양한 광전자 소자를 집적하기 위한 광 집적 공정, 준비된 실리콘 웨이퍼를 단결정 실리콘 기판에 슬롯한 후 그룹 III-를 성장시키는 공정을 사용해야 합니다. 에피택셜 방식으로 단결정 실리콘 기판의 V 재료. 높은 난이도에도 불구하고 이 프로세스는 저손실, 손쉬운 패키징, 높은 신뢰성, 높은 통합이라는 이점을 제공합니다. 2023년 초 Mobileye는 차세대 FMCW LiDAR를 처음으로 시연했습니다. 정확히 말하면 파장 1320nm의 LiDAR SoC이다. 인텔의 칩 레벨 실리콘 포토닉스 프로세스를 기반으로 하는 이 제품은 거리와 속도를 동시에 측정할 수 있습니다. 칩 기반 실리콘 포토닉스 FMCW 솔리드 스테이트 LiDAR 기술 경로는 다음과 같은 핵심 기술을 포함하여 향후 LiDAR 개발에서 선호되는 방향이 될 수 있습니다. FMCW, 고체 분산 스캐닝 및 실리콘 포토닉스. 새로운 기술 경로인 FMCW LiDAR는 여전히 많은 기술적 과제를 안고 있습니다. Mobileye, Aeva 및 Aurora와 같은 외국 제조업체 외에도 Inxuntech 및 LuminWave와 같은 중국 공급업체도 배치했습니다.